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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品技術方案的設計，協(xié)助分析新產(chǎn)品需求，并對硬件方面開發(fā)可行性進行評估；
2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求，負責新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設計及原理圖設計；
3、參與硬件方案評估，負責器件選型，以及硬件成本控制；
4、負責產(chǎn)品PCB設計及制作、單板硬件調(diào)試；
5、參與新產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、測試、試產(chǎn)等驗證過程，解決驗證過程硬件相關問題；
6、擬制（審核）并輸出硬件設計相關技術文件；
7、歸納整理硬件開發(fā)設計經(jīng)驗，分享至部門其他成員，并指導助理工程師工作。

任職要求：
1、本科及以上學歷，計算機或電子類相關專業(yè)；
2、熟練掌握Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖；
3、出色的邏輯分析能力和產(chǎn)品設計能力，有量產(chǎn)或成熟電子產(chǎn)品的完整設計經(jīng)驗，具備EMC設計能力；
4、3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；熟悉Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖技巧；
5、有較深的技術開發(fā)工作功底，良好的協(xié)調(diào)和溝通能力；
6、工作嚴謹細心，責任心強，學習能力強。

職位類別： 硬件工程師

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